三星电机宣布 6.78 万亿韩元投资，提升 AI 服务器用 FCBGA 半导体基板产能

IT之家 9 月 29 日消息，三星电机（Samsung Electro-Mechanics, SEM）于当地时间今日宣布，将在韩国与越南两地共同投入 6.78 万亿韩元（IT之家注：按当前汇率约合 335.95 亿元人民币），用于扩大面向 AI 服务器的 FCBGA 半导体基板产能。

三星电机计划在韩国世宗生产基地投入 4.27 万亿韩元（按当前汇率约合 211.58 亿元人民币），这一金额创下该公司单一产品投资的历史新高，投资周期为 2026 年 9 月至 2028 年 5 月。该基地将作为高附加值、高难度产品量产的核心枢纽，率先响应 AI 服务器基板需求的增长。

与此同时，三星电机还将通过越南子公司投资 2.51 万亿韩元（按当前汇率约合 124.37 亿元人民币），目标于 2030 年 6 月完成建设并投入生产。越南子公司将作为战略据点，通过稳定供应体系应对全球订单，并提升生产效率。此次扩产投资旨在满足全球客户中长期订单增长的需求，进一步增强生产效率和供应稳定性。

三星电机计划通过此次投资，积极应对以 AI 服务器、HPC、汽车电子等高增长市场为中心的高附加值半导体基板需求扩张。该投资基于与全球大型科技及半导体客户的中长期合作，涵盖了客户的投资资金支持和中长期订单保障。